本產品應用于光通訊、微波封裝、工業激光、電力電子等領域。
通用性能：
氣密性：≤1×10-3Pa·cm3/s
引線絕緣電阻：≥1×109Ω
執行標準：
各項指標符合GJB2440-2006《混合集成電路外殼通用規范》的要求。
*可根據客戶的不同規格要求進行定制。
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